熱成像儀的曆史追溯

熱成像儀的曆史追溯

 
       熱成像儀是從對紅外線敏感的光敏元件上發展而來,但是光敏元件隻能判斷有沒有紅外線,無法呈現出圖像。在第二次世界大戰中交戰各國對熱成像儀的軍事用途表現出了興趣,對其進行了零星的研究和小規模應用。1952年,銻化銦被開發出來,這種新的半導體材料促進了紅外線熱成像儀的進一步發展。不久之後,德州儀器公司開發出了具有實用價值的前視紅外線(Forward looking infrared)熱成像儀。這一係統采用的是單原件感光,利用機械裝置控製鏡片轉動,將光線反射到感光元件上。隨著碲鎘汞材料製造工藝的成熟,在軍事領域大規模采用熱成像儀成為了可能。60年代之後出現了由60或更多的感光元件組成的線性整列,瑞典的AGA公司將熱成像儀的應用拓展至民用領域發展。然而由於最初采用的是非製冷感光元件,製冷部件加上機械掃描機構使得整個係統非常龐大。等到CCD技術成熟之後,焦平麵陣列式熱成像儀取代了機械掃描式熱成像儀。至80年代半導體製冷技術取代了液氮、壓縮機製冷之後開始出現了便攜、手持的熱成像儀。90年代之後,國外儀器又開發出了基於非晶矽的非製冷紅外焦平麵陣列,進一步降低了熱成像儀的生產成本。

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